Automatická regulace teploty a vlhkosti
Teplota a vlhkost čistého prostoru se určuje hlavně podle požadavků procesu, ale za podmínky, že jsou splněny požadavky procesu, je třeba vzít v úvahu pohodlí člověka.S rostoucími požadavky na čistotu vzduchu je trendem, že proces má stále přísnější požadavky na teplotu a vlhkost.
Jak je přesnost obrábění stále jemnější, požadavky na rozsah kolísání teplot jsou stále menší a menší.Například v procesu litografické expozice při výrobě integrovaných obvodů ve velkém měřítku se požaduje, aby byl rozdíl mezi koeficientem tepelné roztažnosti skla a křemíkového plátku jako materiálu membrány stále menší.Křemíkový plátek o průměru 100μm způsobí lineární expanzi o 0,24μm, když teplota vzroste o 1 stupeň.Proto musí mít stálou teplotu ±0,1 stupně.Zároveň je obecně požadována nízká hodnota vlhkosti, protože poté, co se člověk zpotí, dojde ke znečištění výrobku, zejména pro polovodičové dílny, které se bojí sodíku, by tento druh čisté dílny neměl přesáhnout 25 stupňů.
Nadměrná vlhkost způsobuje více problémů.Když relativní vlhkost překročí 55 %, dojde ke kondenzaci na stěně potrubí chladicí vody.Pokud se vyskytne v přesném zařízení nebo obvodu, způsobí různé nehody.Při relativní vlhkosti 50 % snadno zreziví.Kromě toho, když je vlhkost příliš vysoká, prach na povrchu křemíkového plátku bude chemicky adsorbován molekulami vody ve vzduchu na povrch, což je obtížné odstranit.Čím vyšší je relativní vlhkost, tím obtížnější je odstranit adhezi, ale když je relativní vlhkost nižší než 30 %, částice se také snadno adsorbují na povrch v důsledku působení elektrostatické síly a velkého množství polovodičů zařízení jsou náchylná k poruchám.Nejlepší teplotní rozsah pro výrobu křemíkových plátků je 35~45%.
